近日，“应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品”项目科技成果评价会在深圳博敏顺利召开。深圳博敏主要管理团队及项目核心成员参与会议；深圳市线路板行业协会教授级高工曾平、深圳大学龙岗创新研究院院长吕维忠、广东省电路板行业协会副秘书长陈世荣副教授等七位专家组成评价专家委员会。

会上，深圳博敏技术中心副经理张长明作项目的研究方法与技术路线、主要研究成果、技术成熟程度、成果应用情况及其前景分析、技术创新点等内容汇报。

项目针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术；开发了60μm厚度的PP局部开盖技术、氮化铝陶瓷局部金属化工艺、0.3mm深度的热沉焊盘技术，实现了氮化铝散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。项目相关技术申请了5件发明专利及1件实用新型专利，其中2件发明专利已获授权；公开发表科技论文1篇。

评价组专家根据科技成果评价的标准及程序，本着实事求是、客观公正、注重质量、讲求实效的原则对项目进行了评价，一致认为：“应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品”项目的技术达到国内领先水平，具有推广应用价值。

多年来，我司专注于印制电路板的工艺创新与产业化发展，不断提升自主创新能力，大力推动核心技术攻关与重点科技项目实施，为实现高质量可持续发展提供了坚实的技术支撑。本项目顺利通过科技成果评价，实现了国内高清摄像模组领域的先进生产水平与能力的创新突破，同时为公司持续提升产品结构按下加速键。