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1.了解IE基础知识,熟悉封装载板工艺和流程;
2.了解8D、APQP先期产品质量规划;
4.了解DOE实验与分析,了解SPC过程控制和QC七大手法;
5.3年及以上封装载板开发经验,对MSD和MEMS产品工艺流程熟悉者优先;
6.本科以上学历,理工科专业。
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